我們都知道高功率LED芯片在日常生活中應用的十分廣泛，那么你知道其發(fā)光效率怎么樣嘛？發(fā)熱量會不會很大，下面小編一起來看下吧。

現(xiàn)在主流高功率LED芯片的發(fā)光效率，白光能做到 130～200 lm/W，高端產(chǎn)品甚至能逼近 220 lm/W。

如果換算成電光轉(zhuǎn)換效率，大約在 35%～45% 左右，個別優(yōu)異的藍光芯片可以超過 50%。

但這是在實驗室或理想條件下，到了實際應用場景，比如高溫環(huán)境、大電流驅(qū)動、光學損耗后，整體效率往往會掉一截，可能只有 70%～80% 的標稱值。

那什么決定它的發(fā)光效率？

其實就是三大塊：芯片結(jié)構(gòu)、材料品質(zhì)、散熱條件。

高功率LED一般采用倒裝結(jié)構(gòu)（Flip-chip），電極直接在基板上，熱從底部導出，發(fā)光面更大。這種結(jié)構(gòu)熱阻低，電流分布更均勻，所以效率比正裝結(jié)構(gòu)要高一些。

材料和工藝上面來說高功率芯片一般用藍光 GaN 外延片加上熒光粉（白光LED），所以外延質(zhì)量直接決定效率。晶格缺陷越少，非輻射復合越少，光子利用率就越高。

散熱條件這個是最容易被忽視的。LED芯片溫度一旦高了，發(fā)光效率立馬掉，尤其是高功率的。每升高10°C，光輸出可能下降3～5%。