我們在日常生活中可能見到紫外LED芯片的機會并不多，那么你知道其是正裝還是倒裝的嘛？到底哪個更好呢？下面一起來看下吧。

所謂正裝，就是芯片正面朝上焊在基板上，電極引腳通過金線連接到外部電路。

而倒裝就是把芯片“翻過來”，電極直接焊在基板上，電流和熱量都從芯片底部走，不需要金線。

這倆結構的區(qū)別，主要就在于電流路徑和散熱通道的設計。

正裝結構是最早的LED封裝方式，工藝成熟，良率高。

它的優(yōu)勢在于生產工藝簡單、成本低、良率高，很多UVA波段（比如365nm、385nm、395nm）的紫外LED燈珠，用的都是正裝結構。

因為UVA芯片發(fā)熱相對沒那么嚴重，正裝散熱還能撐得住。再加上這些芯片主要用在固化、曝光燈、打印機、點膠機等，對壽命要求不算極端，所以性價比特別高。

而倒裝封裝在近幾年尤其在UVC波段越來越受歡迎。

這種結構沒有金線，芯片電極直接焊在基板上，電流路徑短、熱量直接往下走。

這帶來幾個明顯的好處：散熱更快，芯片溫度低，光衰慢；電流分布均勻，不容易燒點；抗沖擊能力強，不容易脫焊或斷線；封裝外形更緊湊，可以做到更高功率密度。

UVC芯片尤其怕熱。你別看它發(fā)光面積小，溫度上來得快得驚人。只要芯片結溫高了，發(fā)光效率馬上掉。

那是不是倒裝一定比正裝好？

如果你是做UVA照射，比如UV油墨固化、小功率光固化燈，正裝芯片完全夠用，便宜又穩(wěn)定。

而如果你是做UVC殺菌、高功率曝光、工業(yè)固化這種高能量密度場景，那倒裝肯定更合適，穩(wěn)定、壽命長。